QFN除锡专业承接BGA芯片加工拆卸芯片加工
马鞍山2024-10-16 07:43:46
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联系人:丁静钰***********
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
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镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。
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我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
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